Nuevos phased arrays

Abstract

[ES]El sistema PAMELA III, con sus correspondientes phased arrays, se diseñó para la detección de daños en aeronaves mediante la tecnología SHM (structural health monitoring). Sin embargo, según los estudios del profesor Tadeusz Stepinski, la distribución de los piezoélectricos utilizada en estos phase arrays producen interferencias. Por ello, este proyecto se basa en el diseño de cuatro phased arrays diferentes, utilizando una de las distribuciones de piezoélectricos estudiada por el profesor Tadeusz. La distribución utilizada es la de cross-shaped (en forma de cruz), con lo que se consigue disminuir las interferencias producidas en los antiguos phased arrays. Además, se ha producido un diseño que es compatible tanto con PAMELA III, como con una futura actualización a PAMELA IV. Con lo que se ha conseguido que se pueda aumentar el tamaño de almacenamiento de la memoria utilizada cambiando la tecnología 1-wire por la de I2C, que sería utilizada solo en el sistema PAMELA IV. Aparte del diseño de los PCBs, también se han diseñado unas piezas de plástico que aportan rigidez a los phased arrays y además, hace que la parte inferior de la tarjeta quede toda a la misma altura y no sobresalgan los piezoélectricos, con lo que aumentará la facilidad de instalación.

[EU]PAMELA III sistema, bere phased array-ekin, SHM (structural health monitoring) teknologiaren bitartez hegazkinetan kalteak detektatzeko diseinatuta izan da. Baina, Tadeusz Stepinski irakaslearen ikasketen arabera, erabilitako piezoelektrikoen distribusioa interferentziak sortu egiten ditu. Beraz, proiektu hau lau phased array ezberdinen diseinuan datza, Tadeusz irakaskleak aztertutako distribuzioetako bat erabiliz. Erabilitako distribuzioa cross-shaped (gurutze moduan) izan da, phased array zaharretan sortutako interferentziak txikiagotu egiten duena. Gainera, diseinuak PAMELA III sistemarekin eta baita PAMELA IV sistemarekin (etorkizunean egindako aktulizazioa) bateragarria izango litzateke. Honekin, biltegiratze sistemaren kapazitatea handitzea lortu da, 1-wire teknologiaren ordez I2C teknologia erabiliz, bakarrik PAMELA IV sisteman erabiliko zena. PCB-ren diseinuaz gain, plastikozko pieza batzuk diseinatu egin dira, phased array-ei gogortasuna ematen diena eta gainera, txartelaren beheko zatia maila berean eta piezoelektrikoak ez ateratzea jadetsi egiten duena, instalazioa erraztuz.

[EN]The PAMELA III system, with the corresponding phased arrays, was designed for the detection of damages in planes with the SHM technology (structural health monitoring). However, the studies of the professor Tadeusz Stepinski reveal that the piezoelectric distribution used at the old phased arrays produce interferences. Therefore, this project is based on the design of four new diferent phased arrays, using one of the piezoelectric distributions studied by the professor Tadeusz. The used distribution is the cross-shaped, which reduce the interference produce by the old phased arrays. Moreover, the designs are compatible with PAMELA III and with a new future upgrade to PAMELA IV, so we would be able to increase the size of the memory changing the 1-wire technology by the I2C technology, which would be used only in the PAMELA IV system.Apart from the design of the PCBs, some plastic pieces has been designed, which aport stiffness to the phased arrays, and make the bottom part of the PCB be at the same height and the piezoelectrics won´t excel, so the the installation would be easier.